[发明专利]基于激光共焦干涉测量的球面光学元件无样板加工方法在审
申请号: | 201710990941.8 | 申请日: | 2017-10-23 |
公开(公告)号: | CN107584337A | 公开(公告)日: | 2018-01-16 |
发明(设计)人: | 赵维谦;杨帅;邱丽荣;王允 | 申请(专利权)人: | 北京理工大学 |
主分类号: | B24B1/00 | 分类号: | B24B1/00;B24B13/00;B24B49/12 |
代理公司: | 北京理工正阳知识产权代理事务所(普通合伙)11639 | 代理人: | 唐华 |
地址: | 100081 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明涉及一种球面光学元件无样板加工工艺方法,特别涉及基于激光共焦干涉测量的球面光学元件无样板加工工艺方法,属于光学设备加工制备领域。该方法包括以下步骤1)铣磨原料,在其表面切削出大致的球面形状;2)将铣磨后的元件进行精磨,保证表面粗糙度,并使球面曲率半径接近要求指标;3)利用激光共焦干涉测量仪对精磨后元件的曲率半径进行检测,若检测结果合格则进行步骤4,否则重复步骤2直至结果合格;4)对曲率半径合格的元件进行面型抛光;5)利用共焦干涉测量仪对抛光元件进行面型检测,若检测结果合格则加工完成,否则重复步骤4直至加工完成。本方法具有高精度、高效率、成本低的优点,在球面光学元件加工领域具有广泛的应用前景。 | ||
搜索关键词: | 基于 激光 焦干 测量 球面 光学 元件 样板 加工 方法 | ||
【主权项】:
基于激光共焦干涉测量的球面光学元件无样板加工方法,其特征在于,包括以下步骤:1)铣磨原料,在其表面切削出大致的球面形状;2)将铣磨后的元件进行精磨,保证表面粗糙度,并使球面曲率半径接近要求指标;3)利用激光共焦干涉测量仪对精磨后元件的曲率半径进行检测,若检测结果合格则进行步骤4),否则重复步骤2)直至结果合格;4)对曲率半径合格的元件进行面型抛光;5)利用共焦干涉测量仪对抛光元件进行面型检测,若检测结果合格则加工完成,否则重复步骤4)直至加工完成。
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