[发明专利]一种用于生长钼酸锶晶体的方法有效

专利信息
申请号: 201710991667.6 申请日: 2017-10-23
公开(公告)号: CN107723796B 公开(公告)日: 2019-05-10
发明(设计)人: 李凌云;王国强;于岩;潘坚福;杨志锋 申请(专利权)人: 福州大学
主分类号: G02B1/02 分类号: G02B1/02;C30B29/32;C30B9/12
代理公司: 福州元创专利商标代理有限公司 35100 代理人: 蔡学俊
地址: 350116 福建省福州市*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 发明提供一种用于生长SrMoO4晶体或者激活离子掺杂SrMoO4晶体的方法,采用顶部籽晶助熔剂法制备,所用助熔剂为Na 2MoO4+B2O3或K2MoO4+B2O3的复合助熔剂。在复合助熔剂体系中,Na2MoO4或K2MoO4与B2O3的摩尔比为4:1,激活离子为Tm3+、Ho3+、Yb3+、Er3+或Pr3+。本发明所述的制备SrMoO4晶体技术方法,可以将SrMoO4晶体的生长温度降低,同时还可以有效降低熔体体系在生长过程中的挥发性,稳定晶体的生长环境。
搜索关键词: 一种 用于 生长 钼酸 晶体 方法
【主权项】:
1.一种用于生长SrMoO4 晶体的方法,其特征在于,采用顶部籽晶助熔剂法制备SrMoO4 晶体,所用助熔剂为Na2MoO4+B2O3或K2MoO4+B2O3的复合助熔剂;在上述两种复合助熔剂体系中,Na2MoO4或K2MoO4与B2O3的摩尔比为4:1;当用SrMoO4‑Na2MoO4‑B2O3体系来生长SrMoO4 晶体时,溶质SrMoO4的摩尔百分比为25%‑10%,晶体生长温度区间为990℃‑880℃,降温速率为0.5‑5℃/天,晶转速率为5‑60rpm;当用SrMoO4‑K2MoO4‑B2O3体系来生长SrMoO4 晶体时,溶质SrMoO4的摩尔百分比为25%‑10%,晶体生长温度区间为1050℃‑850℃,降温速率为0.5‑5℃/天,晶转速率为5‑60rpm。
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