[发明专利]一种夹铜芯板的揭盖露铜芯板方法在审
| 申请号： | 201710992694.5 | 申请日： | 2017-10-23 |
| 公开（公告）号： | CN107835570A | 公开（公告）日： | 2018-03-23 |
| 发明（设计）人： | 蓝春华;江德明;曹延 | 申请（专利权）人： | 景旺电子科技(龙川)有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 广州凯东知识产权代理有限公司44259 | 代理人： | 罗丹 |
| 地址： | 517300*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种夹铜芯板的揭盖露铜芯板方法，包括以下步骤(1)首先在紫铜芯板进行钻/铣，进行贴保护膜；(2)贴保护膜后，激光刻，对需揭盖位置的保护膜进行保留，非揭盖位置保护撕掉去除；(3)采用叠构的无纺布半固化片对铜芯板钻/铣的孔或槽进行压合填胶，然后钻孔沉铜，线路制作；(4)二次激光刻，在已蚀刻无铜区刻出揭盖位置外形，成型后能直接用刀片挑起，露出铜块。本发明提供的夹铜芯板的揭盖露铜芯板方法设计科学合理，取代传统填充树脂或压合前手工塞半固化片的方法，生产效率高，成本低；相较于采用数控深铣的方法，无深度超差风险，无铜面不平整的品质隐患，生产效率更是远远提高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 夹铜芯板 揭盖露铜芯板 方法 | ||
【主权项】：
一种夹铜芯板的揭盖露铜芯板方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)首先在紫铜芯板进行钻/铣，进行贴保护膜；(2)贴保护膜后，激光刻，对需揭盖位置的保护膜进行保留，非揭盖位置保护撕掉去除；(3)采用叠构的无纺布半固化片对铜芯板钻/铣的孔或槽进行压合填胶，然后钻孔沉铜，线路制作；(4)二次激光刻，在已蚀刻无铜区刻出揭盖位置外形，成型后能直接用刀片挑起，露出铜块。
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