[发明专利]一种研磨头和化学机械研磨装置在审
| 申请号： | 201710994936.4 | 申请日： | 2017-10-23 |
| 公开（公告）号： | CN109693174A | 公开（公告）日： | 2019-04-30 |
| 发明（设计）人： | 唐强;马智勇 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司;中芯国际集成电路制造（北京）有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/00 | 分类号： | B24B37/00 |
| 代理公司： | 北京市磐华律师事务所 11336 | 代理人： | 董巍;高伟 |
| 地址： | 201203 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供一种研磨头和化学机械研磨装置，所述研磨头包括限位环，所述限位环底部设置为沿半径方向由内而外向下倾斜的斜面。根据本发明的研磨头和化学机械研磨装置，将限位环底部设置为沿半径方向由内而外向下倾斜的斜面，有效减少了化学机械研磨过程中，限位环底部表面与研磨垫的接触，减少了限位环底部表面微小起伏对研磨垫的刮擦损伤，从而减少了研磨垫刮擦损伤对半导体晶圆的化学机械研磨的影响，提升了化学机械研磨质量，有效提升了产品良率，同时也减少了生产成本。同时，也减少了研磨副产物在限位环内侧或导流槽入口端的累积，减少了研磨副产物对化学机械研磨的影响，进一步提升了化学机械研磨的质量。 | ||
| 搜索关键词： | 限位环 化学机械研磨 研磨头 化学机械研磨装置 研磨垫 底部表面 向下倾斜 研磨 副产物 刮擦 损伤 化学机械研磨过程 半导体晶圆 导流槽入口 产品良率 有效减少 生产成本 | ||
【主权项】：
1.一种研磨头，其特征在于，所述研磨头包括限位环，所述限位环的底部设置为沿半径方向由内而外向下倾斜的斜面。
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