[发明专利]一种立体式无线充电线圈在审
| 申请号： | 201710995092.5 | 申请日： | 2017-10-23 |
| 公开（公告）号： | CN107799900A | 公开（公告）日： | 2018-03-13 |
| 发明（设计）人： | 吴荻;白露 | 申请（专利权）人： | 苏州威斯东山电子技术有限公司 |
| 主分类号： | H01Q7/00 | 分类号： | H01Q7/00;H01Q1/36;H01Q1/50;H02J7/00 |
| 代理公司： | 上海申新律师事务所31272 | 代理人： | 翁德亿 |
| 地址： | 215000 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种立体式无线充电线圈，包括一个铁氧体底座，所述铁氧体底座的表面由上至下依次设置有6层环绕式线圈；每一层所述环绕式线圈均由基板和绕制在所述基板表面的铜基材组成，每块所述基板上均开设有过孔，每一层的所述铜基材分别通过上一层的所述基板上的过孔与上一层的所述铜基材连接。相较于传统平面式天线，本发明的立体式无线充电线圈具有场强，面积小，易于装配，磁场分布均匀且更适合多线圈并列设计等特点，因此本发明适用于无线充电发射端与接收端线圈的使用，特别适用于发射端线圈的小型化设计。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 立体 无线 充电 线圈 | ||
【主权项】：
一种立体式无线充电线圈，其特征在于：包括一个铁氧体底座（1），所述铁氧体底座（1）的表面由上至下依次设置有6层环绕式线圈；每一层所述环绕式线圈均由基板（2）和绕制在所述基板（2）表面的铜基材（3）组成，且每块所述基板（2）上均开设有用于所述铜基材（3）穿过的过孔；位于第一层的所述铜基材（3）从第一层的所述基板（2）的外围引入，并由外而内地绕制在第一层的所述基板（2）上，当第一层的所述铜基材（3）绕制两圈形成线圈后穿过第二层的所述基板（2）上的过孔与第二层的所述铜基材（3）相连；位于第二层的所述铜基材（3）以第二层的所述基板（2）上的过孔为起点，由内而外地绕制在第二层的所述基板（2）上，当第二层的所述铜基材（3）绕制两圈形成线圈后穿过第三层的所述基板（2）上的过孔与第三层的所述铜基材（3）相连；位于第三层的所述铜基材（3）以第三层的所述基板（2）上的过孔为起点，由外而内地绕制在第三层的所述基板（2）上，当第三层的所述铜基材（3）绕制两圈形成线圈后穿过第四层的所述基板（2）上的过孔与第四层的所述铜基材（3）相连；位于第四层的所述铜基材（3）以第四层的所述基板（2）上的过孔为起点，由内而外地绕制在第四层的所述基板（2）上，当第四层的所述铜基材（3）绕制两圈形成线圈后穿过第五层的所述基板（2）上的过孔与第五层的所述铜基材（3）相连；位于第五层的所述铜基材（3）以第五层的所述基板（2）上的过孔为起点，由外而内地绕制在第五层的所述基板（2）上，当第五层的所述铜基材（3）绕制两圈形成线圈后穿过第六层的所述基板（2）上的过孔与第六层的所述铜基材（3）相连；位于第六层的所述铜基材（3）以第六层的所述基板（2）上的过孔为起点，由内而外地绕制在第六层的所述基板（2）上，当第六层的所述铜基材（3）绕制两圈形成线圈后从第六层的所述基板（2）的外围引出，与第一层的所述铜基材（3）的引出部分形成两个馈点，用于天线外接无线充电芯片模组。
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