[发明专利]电路板及其制作方法在审
| 申请号： | 201710997122.6 | 申请日： | 2017-10-20 |
| 公开（公告）号： | CN109699125A | 公开（公告）日： | 2019-04-30 |
| 发明（设计）人： | 侯宁;何四红;李彪;黄美华 | 申请（专利权）人： | 庆鼎精密电子（淮安）有限公司;鹏鼎控股（深圳）股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/24 | 分类号： | H05K3/24;H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人： | 唐芳芳;郑杏芳 |
| 地址： | 223065 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种电路板，其包括基板，该基板具有至少一第一表面，该电路板还包括设置在该第一表面上的导电线路，该导电线路具有一远离基板的第二表面及两个侧面，每一侧面同时与该第一表面及该第二表面相连接，所述电路板还包括至少一金属层及结合于该金属层的镀层，该金属层结合于所述第二表面、两个侧面及所述第一表面的邻近每一侧面的区域，所述镀层结合于该金属层的远离基板的表面及导电线路的表面。该电路板包覆在导电线路表面的金属层与基板紧密结合，包覆在金属层表面的镀层与金属层紧密结合，使得导电线路被严密包括而不会因裸露而腐蚀。另，本发明还提供一种该电路板的制作方法。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 金属层 导电线路 基板 第一表面 第二表面 镀层 包覆 侧面 金属层表面 制作 裸露 邻近 腐蚀 | ||
【主权项】：
1.一种电路板，其包括基板，该基板具有至少一第一表面，该电路板还包括设置在该第一表面上的导电线路，该导电线路具有一远离基板的第二表面及两个侧面，每一侧面同时与第一表面及第二表面相连接，其特征在于：所述电路板还包括至少一金属层及结合于该金属层的镀层，该金属层结合于所述第二表面、所述两个侧面及所述第一表面的邻近每一侧面的区域，所述镀层结合于该金属层的远离基板的表面及远离导电线路的表面。
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