[发明专利]氮化铝30dB带引脚耦合模块

摘要

本发明涉及一种氮化铝30dB带引脚耦合片，包括：氮化铝陶瓷基板，银浆微带线，50欧姆电阻，黑色保护膜，把电阻融入印刷到耦合电路中，突破了传统的耦合片生产工艺，为客户后续的加工提供了便利，并提高了客户器件的可靠性，其尺寸为6*6*0.635mm，耦合值满足30±1dB的要求，带内平坦度满足0.3dB的要求，隔离度满足45dB min.的要求，插损满足0.2dB max要求，使用频率满足2100~2200MHz要求，输入，输出，耦合端口回波损耗指标满足‑20.8dBmax.要求。

主权项

一种氮化铝30dB带引脚耦合模块，包括氮化铝陶瓷基板，其特征在于：在氮化铝陶瓷基板（1）背面印刷背面银浆（11），在所述氮化铝陶瓷基板（1）正面上印刷银浆微带线（2）和印刷并联50欧姆电阻（3），所述50欧姆电阻（3）设置在隔离端，作为隔离端口；所述氮化铝陶瓷基板（1）正面还设置有黑色保护膜（7）、输入端焊盘（4）、输出端焊盘（5）和耦合端焊盘（6），在输入端焊盘（4）上焊接一根带圆孔的引脚（12），在输出端焊盘（5）上同样焊接有另一根带圆孔的引脚（8），所述引脚均采用微点焊工艺焊接，且所述引脚的微点焊处采用黑色环氧树脂胶（9）进行保护。