[发明专利]用于马达的驱动组件及用于马达激磁的半导体封装结构在审
| 申请号： | 201710999721.1 | 申请日： | 2017-10-24 |
| 公开（公告）号： | CN109245443A | 公开（公告）日： | 2019-01-18 |
| 发明（设计）人： | 洪银树;林长佑;吕立洋 | 申请（专利权）人： | 建准电机工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H02K11/30 | 分类号： | H02K11/30;H02K3/04;H02K3/28 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 郭晓宇;汤在彦 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明有关用于马达的驱动组件及用于马达激磁的半导体封装结构。本发明用于马达激磁的该半导体封装结构包括一线圈组件及封装材料。该线圈组件以半导体工艺制作。该线圈组件具有多个线圈单元，每一线圈单元包括至少一线圈层、至少一中介单元及多个连接点。该至少一线圈层包括多个线圈，且该至少一线圈层设置于该至少一中介单元。相邻线圈单元以该多个连接点电连接。该封装材料封装该线圈组件。本发明的该半导体封装结构利用相邻线圈单元的该多个连接点电连接，可达到相邻线圈单元的相对应线圈的串联或并联连接，可依据实际的应用弹性地调整。再者，线圈组件的线圈单元数量可依据实际的应用弹性地增减，以符合实际应用的各种需求。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体封装结构 马达 线圈组件 相邻线圈单元 连接点 封装材料 驱动组件 线圈单元 应用弹性 中介单元 电连接 半导体工艺 并联连接 封装 串联 制作 应用 | ||
【主权项】：
1.一种用于马达的驱动组件，其特征在于，包括：一线圈组件，以半导体工艺制作，具有多个线圈单元，每一线圈单元包括至少一线圈层、至少一中介单元及多个连接点，该至少一线圈层包括多个线圈，该至少一线圈层设置于该至少一中介单元，相邻线圈单元以该多个连接点电连接；一马达驱动单元，电连接该线圈组件；及封装材料，封装该线圈组件。
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