[发明专利]柔性电路板的制备方法、柔性电路板及移动终端在审
| 申请号： | 201711000503.9 | 申请日： | 2017-10-24 |
| 公开（公告）号： | CN107623988A | 公开（公告）日： | 2018-01-23 |
| 发明（设计）人： | 陈鑫锋 | 申请（专利权）人： | 广东欧珀移动通信有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/28 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司44202 | 代理人： | 郝传鑫,熊永强 |
| 地址： | 523860 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公布了一种柔性电路板的制备方法，包括提供基板，贴合第一导电层于所述基板的一侧；涂覆阻焊油墨于所述第一导电层表面形成保护层，用于保护所述第一导电层；涂覆所述阻焊油墨于所述基板背离所述第一导电层的一侧，形成油墨标记，所述油墨标记确定用于贴合贴片标识的贴片区域；贴合所述标识贴片于所述基板背离所述第一导电层的一侧，并且所述标识贴片位于所述贴片区域内。本发明公布了一种柔性电路板和移动终端。涂覆阻焊油墨形成保护层以隔绝第一导电层与外界是柔性电路板的制程中的必经工序，将该阻焊油墨同时涂覆于柔性电路板用于贴合标识贴片的一侧，在不添加额外工序及材料的前提下，实现了对标识贴片的对位。 | ||
| 搜索关键词： | 柔性 电路板 制备 方法 移动 终端 | ||
【主权项】：
一种柔性电路板的制备方法，其特征在于，包括：提供基板，贴合第一导电层于所述基板的一侧；涂覆阻焊油墨于所述第一导电层表面形成保护层，用于保护所述第一导电层；涂覆所述阻焊油墨于所述基板背离所述第一导电层的一侧，形成油墨标记，所述油墨标记确定用于贴合贴片标识的贴片区域；贴合所述标识贴片于所述基板背离所述第一导电层的一侧，并且所述标识贴片位于所述贴片区域内。
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