[发明专利]转运头及其制作方法、转印方法及显示面板的制作方法有效
| 申请号： | 201711001220.6 | 申请日： | 2017-10-24 |
| 公开（公告）号： | CN107799455B | 公开（公告）日： | 2020-06-19 |
| 发明（设计）人： | 李洪;徐松嵩 | 申请（专利权）人： | 上海天马微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/677;G09F9/33 |
| 代理公司： | 北京汇思诚业知识产权代理有限公司 11444 | 代理人： | 王刚;龚敏 |
| 地址： | 201201 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请涉及显示技术领域，尤其涉及一种转运头及其制作方法、转印方法及显示面板的制作方法。转运头用于将供给基板上待转运的微发光二极管转印至接收基板上，包括刚性部分和柔性部分，所述刚性部分至少设有两个，所述刚性部分用于拾取和放置所述微发光二极管；相邻的两个所述刚性部分通过所述柔性部分连接。本申请节省了显示面板的制作工序，且能够保证微发光二极管与接收基板的对位精度，从而提高整个显示面板的制作精度。 | ||
| 搜索关键词： | 转运 及其 制作方法 方法 显示 面板 | ||
【主权项】：
一种转运头，用于将供给基板上待转运的微发光二极管转印至接收基板上，其特征在于，包括：刚性部分，所述刚性部分至少设有两个，所述刚性部分用于拾取和放置所述微发光二极管；柔性部分；相邻的两个所述刚性部分通过所述柔性部分连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
