[发明专利]一种检测海水盐度与温度集成传感器芯片及其制造方法

摘要

本发明属于传感器技术领域，尤其涉及一种检测海水盐度与温度集成集成传感器芯片，包括盐度检测电极、温度检测电极、玄武岩玻璃基片，玄武岩玻璃基片的第一个表面上设置有六个盐度检测电极，盐度检测电极外部设置有第一厚膜包封层，厚膜包封层在盐度检测电极处留有开口，玄武岩玻璃基片的第二个表面上设置有三个温度检测电极，温度检测电极外侧设置有第二厚膜包封层，解决现有传感器基片容易受到海水腐蚀，检测时存在误差的问题，实现海水盐度和温度的同步测量，对海水盐度检测结果进行实时的温度补偿，同时具有多种工作模式，可以检测出损坏或者精度差的电极，提高精度。

主权项

一种检测海水盐度与温度集成传感器芯片，包括：盐度检测电极(1)、温度检测电极(5)，其特征在于，还包括玄武岩玻璃基片(4)，所述玄武岩玻璃基片(4)包括两个表面，其第一个表面上设置有六个盐度检测电极(1)，六个盐度检测电极(1)平行且间隔设置，第一和第二个盐度检测电极(1)的左侧分别连接有一个盐度电极焊盘(2)，第三和第四个盐度检测电极(1)的右侧分别连接有一个盐度电极焊盘(2)，第五和第六个盐度检测电极(1)的左侧分别连接有一个盐度电极焊盘(2)，所述玄武岩玻璃基片(4)的第一个表面上还设置有第一厚膜包封层(3)，所述第一厚膜包封层(3)覆盖整个玄武岩玻璃基片(4)的第一个表面，并且在盐度检测电极(1)的位置留有盐度电极开口；所述玄武岩玻璃基片(4)的第二个表面上设置有三个温度检测电极(5)，所述三个温度检测电极(5)呈三角形首尾不相连布置，所述温度检测电极(5)两端各自连接有一个温度电极焊盘(6)，所述玄武岩玻璃基片(4)的第二个表面上还设置有第二厚膜包封层(7)，第二厚膜包封层覆盖整个玄武岩基片(4)的第二个表面，所述的盐度电极焊盘(2)和温度电极焊盘(6)均通过导线引出。