[发明专利]一种耐辐射环氧树脂材料及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201711001667.3 申请日: 2017-10-24
公开(公告)号: CN107629415B 公开(公告)日: 2020-04-07
发明(设计)人: 魏巍;郑春柏;尹园;柳美华;张依帆;邓鹏飏 申请(专利权)人: 中国科学院长春应用化学研究所
主分类号: C08L63/00 分类号: C08L63/00;C08G59/30;C08G59/50
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 赵青朵
地址: 130022 吉*** 国省代码: 吉林;22
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摘要: 发明提供了一种耐辐射环氧树脂材料及其制备方法,耐辐射环氧树脂材料,由包括以下重量份组分的原料制得:环氧树脂混合物100份;具有式Ⅱ结构的聚醚胺环氧固化剂20~30份;环氧树脂混合物包括具有式Ⅰ结构的有机硅环氧基胶、双酚A型环氧树脂和4,5‑环氧己烷‑1,2‑二甲酸二缩水甘油酯。在上述含量的组分下得到的环氧树脂材料在辐照后,保持良好的机械性能;辐照后的材料经过抗冻融试验后性能下降不明显;可以室温固化。辐照剂量106Gy后:15MPa,9m高度垂直跌落至混凝土地面不产生明显碎裂;冻‑融试验后,体积变化小于1%,无肉眼可见裂缝,抗压强度降低小于10%%;体积膨胀小于5%。
搜索关键词: 一种 辐射 环氧树脂 材料 及其 制备 方法
【主权项】:
一种耐辐射环氧树脂材料,由包括以下重量份组分的原料制得:环氧树脂混合物100份;聚醚胺环氧固化剂20~30份;所述环氧树脂混合物包括具有式Ⅰ结构的有机硅环氧基胶、双酚A型环氧树脂和4,5‑环氧己烷‑1,2‑二甲酸二缩水甘油酯;式Ⅰ结构的有机硅环氧基胶的分子量为800~3000g/mol;聚醚胺环氧固化剂具有式Ⅱ结构:式Ⅱ结构的聚醚胺环氧固化剂的分子量为500~2000g/mol。
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