[发明专利]一种低成本低温烧结压敏电阻器银浆料及其制备方法有效
| 申请号： | 201711003354.1 | 申请日： | 2017-10-24 |
| 公开（公告）号： | CN107799199B | 公开（公告）日： | 2019-10-29 |
| 发明（设计）人： | 樊钊锋 | 申请（专利权）人： | 彩虹集团新能源股份有限公司;陕西彩虹新材料有限公司 |
| 主分类号： | H01B1/22 | 分类号： | H01B1/22;H01B13/00;H01C7/10;H01C17/00 |
| 代理公司： | 西安智大知识产权代理事务所 61215 | 代理人： | 王晶 |
| 地址： | 712021 陕*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 一种低成本低温烧结压敏电阻器银浆料及其制备方法，按质量份数：银微粉A 30～70、银微粉B 20～30、银微粉C 5～20、玻璃粉2～6、钛粉1～3、添加剂1～3、有机稀释剂1～15、有机粘合剂1～15准确称量各种材料，并将其搅拌均匀；然后进行辊轧，具有提高浆料的使用性能，极大的降低器件生产成本的特点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 低成本 低温 烧结 压敏电阻 浆料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种低成本低温烧结压敏电阻器银浆料，其特征在于，以质量份数计，包括：银微粉A 30～70、银微粉B 20～30、银微粉C 5～20、玻璃粉2～6、钛粉1～3、镍粉1～3、有机稀释剂1～15、有机粘合剂1～15；所述的玻璃粉由Bi2O3、CaO、SrO、ZnO、B2O3、SnO、P2O5、V2O5、K2O按40～65wt％、6‑10wt％，6～10wt％、4～10wt％、5～17wt％、4‑7wt％、1～5wt％、1～5wt％、1～3wt％的比例混合后在1100～1400℃下烧结，水淬、粉碎、球磨得到；所述的有机粘合剂以质量分数计，10～35份小分子纤维素，2～5份饱和脂肪酸，1‑5份有机改性添加剂，60～90份有机溶剂组成。
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