[发明专利]基于拼装式地暖层的装配式住宅供暖温控系统及其施工方法在审

专利信息
申请号: 201711005706.7 申请日: 2017-10-25
公开(公告)号: CN107842902A 公开(公告)日: 2018-03-27
发明(设计)人: 黄大荣;金强;苏跃;赵栋;梁曦 申请(专利权)人: 重庆交通大学
主分类号: F24D13/02 分类号: F24D13/02;F24D19/10;E04F15/02
代理公司: 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)11350 代理人: 汤东凤
地址: 400074 *** 国省代码: 重庆;85
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摘要: 发明公开了一种基于拼装式地暖层的装配式住宅供暖温控系统,包括温控器模块、以房间为单位的地暖系统、以及安装在每个房间内的人体检测传感器和温度传感器,温控器模块根据人体检测传感器的检测结果控制每个房间地暖系统的通断根据温度传感器检测结果控制每个房间地暖系统的温度;所述地暖系统包括由下而上铺设在混凝土板上的隔热层、拼装式地暖层、常温相变保温材料层;拼装式地暖层是由若干地暖块拼制而成,每一个地暖块中心设置通孔,通孔内安装地暖系统的发热元件;本发明可以实现单一房间的地暖控制并实现人员检测供暖,可以在人离开房间后关闭地暖系统,同时还能有效避免地暖线的损坏。
搜索关键词: 基于 拼装 装配式 住宅 供暖 温控 系统 及其 施工 方法
【主权项】:
一种基于拼装式地暖层的装配式住宅供暖温控系统,其特征在于:包括温控器模块、以房间为单位的地暖系统、以及安装在每个房间内的人体检测传感器和温度传感器,每个房间的地暖系统彼此独立,所述人体检测传感器用以检测房间内是否存在人体活动并与温控器模块连接,温控器模块根据人体检测传感器的检测结果控制每个房间地暖系统的通断,所述温度传感器检测每个房间内地暖系统的温度并与温控器模块连接,温控器模块根据温度传感器检测结果控制每个房间地暖系统的温度;所述地暖系统包括由下而上铺设在混凝土板上的隔热层、拼装式地暖层、常温相变保温材料层;所述常温相变保温材料层上铺设地板,所述拼装式地暖层是由若干地暖块拼制而成,每一个地暖块中心设置通孔,所述拼装式地暖层的所有地暖块的通孔首位连通形成布满整个房间的网状路径,通孔内安装地暖系统的发热元件,所述温度传感器与发热元件连接。
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