[发明专利]一种多尺寸兼容的晶圆研磨设备及其研磨方法在审
| 申请号： | 201711006285.X | 申请日： | 2017-10-24 |
| 公开（公告）号： | CN107598763A | 公开（公告）日： | 2018-01-19 |
| 发明（设计）人： | 陈明辉;吴质朴;何畏;陈强 | 申请（专利权）人： | 江门市奥伦德光电有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/27 | 分类号： | B24B37/27;B24B1/00 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司44205 | 代理人： | 梁嘉琦 |
| 地址： | 529000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种多尺寸兼容的晶圆研磨设备及其研磨方法，其特征在于包括用于放置待研磨晶圆的载盘，所述载盘上放置有与待研磨晶圆材质和厚度相同的小陪片，所述小陪片的上方设置有厚度测量装置，所述厚度测量装置包括正对于小陪片上方的测量器高点和正对载盘任一空载位置的测量器低点。本发明通过在特定位置增加材质、厚度相同小块陪片的方法配合研磨机上不方便改动的厚度测量装置，实现了一台研磨设备对多种尺寸晶圆的兼容，设备产能充分发挥，同时节省了设备改装的成本。不用去改动设备的探测器模块，节约数万成本，同时也不会有改动探测器带来的精度影响；不用变动设备不用更换载盘，可以随时在多种切换生产，实现兼容。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 尺寸 兼容 研磨 设备 及其 方法 | ||
【主权项】：
一种多尺寸兼容的晶圆研磨设备，其特征在于：包括用于放置待研磨晶圆的载盘，所述载盘上放置有与待研磨晶圆材质和厚度相同的小陪片，所述小陪片的上方设置有厚度测量装置，所述厚度测量装置包括正对于小陪片上方的测量器高点和正对载盘任一空载位置的测量器低点。
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