[发明专利]电路板及其制造方法有效
| 申请号： | 201711006766.0 | 申请日： | 2017-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN109714888B | 公开（公告）日： | 2020-08-18 |
| 发明（设计）人： | 廖伯轩 | 申请（专利权）人： | 欣兴电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03;H05K3/38 |
| 代理公司： | 北京中誉威圣知识产权代理有限公司 11279 | 代理人： | 席勇;周勇 |
| 地址： | 中国台湾桃园市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电路板及其制造方法，电路板包含基板、第一介电层、粘合层、第二介电层以及第一导电线路。第一介电层设置于基板上；粘合层贴合于第一介电层上，且粘合层具有相对基板的顶表面；第二介电层设置于粘合层上，且第二介电层具有至少一个第一通孔；以及第一导电线路位于第二介电层的第一通孔中，且第一导电线路接触粘合层的顶表面。借此，本发明的电路板，粘合层形成于第一介电层与第二介电层之间，并借由其顶表面接触而粘合导电线路，因此，粘合层可提高导电线路与第一介电层与第二介电层之间的结合力，并可提高电路板在结构上的强度。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电路板，其特征在于，所述电路板包含：基板；第一介电层，其设置于所述基板上；粘合层，其贴合于所述第一介电层上，且所述粘合层具有相对所述基板的顶表面；第二介电层，其设置于所述粘合层上，且所述第二介电层具有至少一个第一通孔；以及第一导电线路，其位于所述第二介电层的所述第一通孔中，且所述第一导电线路接触所述粘合层的所述顶表面。
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