[发明专利]半导体装置

摘要

本发明提供一种半导体装置，提高半导体装置的性能。一实施方式的半导体装置具有丝线(12S1)，该丝线(12S1)在半导体芯片(10)的绝缘膜(13)形成的开口部(13H1)处在一个接合面(SEt1)的多个部位接合。而且，半导体装置具有以与接合面(SEt1)相接的方式将半导体芯片(10)及丝线(12S1)密封的密封体。而且，接合面(SEt1)中的与丝线(12S1)未重叠的部分的面积变小。

主权项

1.一种半导体装置，具有：半导体芯片，具有绝缘膜，该绝缘膜形成于第一主面，且具备将第一接合面露出的第一开口部和将第二接合面露出的第二开口部；第一丝线，与所述半导体芯片的所述第一接合面接合；第二丝线，与所述半导体芯片的所述第二接合面接合；及密封体，以与所述半导体芯片的所述第一接合面及所述第二接合面相接的方式将所述半导体芯片、所述第一丝线、所述第二丝线密封，所述第一接合面及所述第二接合面由金属材料构成，所述密封体由树脂材料构成，所述第一丝线具有：接合于所述第一接合面的第一连接部；接合于所述第一接合面的第二连接部；及在俯视观察的第一方向上位于所述第一连接部与所述第二连接部之间，且与所述第一接合面分离的第一环部，所述第二丝线具有：接合于所述第二接合面的第三连接部；接合于所述第二接合面的第四连接部；及在俯视观察下位于所述第三连接部与所述第四连接部之间，且与所述第二接合面分离的第二环部，在俯视观察下，所述第一环部具有沿所述第一方向从所述第一连接部延伸至所述第二连接部的第一边和所述第一边的相反侧的第二边，在俯视观察下，所述第二环部具有沿所述第一方向从所述第三连接部延伸至所述第四连接部的第三边和所述第三边的相反侧的第四边，在俯视观察下，以使所述第一环部的所述第二边与所述第二环部的所述第三边相互相邻的方式，沿与所述第一方向交叉的第二方向配置所述第一开口部及所述第二开口部，在俯视观察下，所述绝缘膜中夹在所述第一丝线的所述第二边与所述第二丝线的所述第三边之间的第一区域的宽度比夹在所述第一丝线的所述第一边与所述第二边之间的宽度大，所述第一区域的宽度及夹在所述第一丝线的所述第一边与所述第二边之间的宽度是所述第二方向上的长度。