[发明专利]晶片的加工方法有效
| 申请号： | 201711012235.2 | 申请日： | 2017-10-26 |
| 公开（公告）号： | CN108015650B | 公开（公告）日： | 2022-03-11 |
| 发明（设计）人： | 山下阳平;小幡翼;小川雄辉 | 申请（专利权）人： | 株式会社迪思科 |
| 主分类号： | B24B19/22 | 分类号： | B24B19/22;B24B41/06;B28D5/00;B28D5/02;B23K26/402 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 于靖帅;乔婉 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供晶片的加工方法，将在正面上由多条分割预定线划分为多个器件的晶片高效地分割成各个器件而不使器件的品质降低。其中，该晶片的加工方法包含如下的工序：框架支承工序，在晶片(10)的正面(10a)上粘贴粘合带(T)并且将粘合带(T)的外周粘贴在具有收纳晶片(10)的开口部的环状框架(F)上，从而借助粘合带(T)而利用环状框架(F)对晶片(10)进行支承；背面磨削工序，对该晶片(10)的背面(10b)进行磨削而使该晶片薄化；切削槽形成工序，从该晶片(10)的背面(10b)与分割预定线(12)对应地定位切削刀具(33)而形成未达到正面(10a)的切削槽(100)；切断工序，从该晶片(10)的背面(10b)沿着该切削槽(100)照射激光光线而将该分割预定线(12)完全切断；以及拾取工序，从该粘合带拾取各个器件芯片。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 加工 方法 | ||
【主权项】：
1.一种晶片的加工方法，将由交叉的多条分割预定线划分而在正面上形成有多个器件的晶片分割成各个器件芯片，其中，该晶片的加工方法具有如下的工序：框架支承工序，在晶片的正面上粘贴粘合带并且将该粘合带的外周粘贴在具有收纳该晶片的开口部的环状框架上，从而借助该粘合带而利用该环状框架对该晶片进行支承；背面磨削工序，在实施了该框架支承工序之后，对该晶片的背面进行磨削而使该晶片薄化；切削槽形成工序，在实施了该背面磨削工序之后，从该晶片的背面与分割预定线对应地定位切削刀具而形成未达到正面的切削槽；切断工序，在实施了该切削槽形成工序之后，从该晶片的背面沿着该切削槽照射激光光线而将该分割预定线完全切断；以及拾取工序，在实施了该切断工序之后，从该粘合带拾取各个器件芯片。
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