[发明专利]腔室压力稳定控制系统及方法、半导体加工设备有效
| 申请号： | 201711012281.2 | 申请日： | 2017-10-26 |
| 公开（公告）号： | CN109712907B | 公开（公告）日： | 2021-05-07 |
| 发明（设计）人： | 陈庆;杨雄 | 申请（专利权）人： | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 彭瑞欣;张天舒 |
| 地址： | 100176 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种腔室压力稳定控制系统，用于稳定控制腔室内的压力，包括控制器、用于与所述腔室连通的进气管路和出气管路；所述进气管路包括流量控制单元；所述流量控制单元用于在所述控制器的控制下控制向所述腔室通入相应气流量的气体；所述控制器，用于接收腔室门阀的当前状态，并根据预先设置的腔室门阀的多种状态以及在每种状态下对应设置的流量控制单元向腔室内通入气流量的情况，来确定在腔室门阀的当前状态下对应的流量控制单元向腔室内通入气流量的情况并相应控制所述流量控制单元，以实现所述腔室的压力稳定控制。本发明还提供一种半导体加工设备。本发明不仅稳定效果好而且简单易行。 | ||
| 搜索关键词： | 压力 稳定 控制系统 方法 半导体 加工 设备 | ||
【主权项】：
1.一种腔室压力稳定控制系统，用于控制腔室内的压力，其特征在于，包括控制器、用于与所述腔室连通的进气管路和出气管路；所述进气管路包括流量控制单元；所述控制器用于控制所述流量控制单元向所述腔室内通入相应流量的气体；所述控制器还用于接收所述腔室的门阀的当前状态，并根据预先设置的所述门阀的多种状态以及对应设置的在每种状态下所述流量控制单元向所述腔室内通入相应流量的气体的情况，控制所述流量控制单元向所述腔室内通入相应流量的气体，以稳定所述腔室内的压力。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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