[发明专利]一种微波磁控管封接合金焊料在审
| 申请号： | 201711013821.9 | 申请日： | 2017-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN107838576A | 公开（公告）日： | 2018-03-27 |
| 发明（设计）人： | 晏弘 | 申请（专利权）人： | 无锡日月合金材料有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/30 | 分类号： | B23K35/30;B23K35/40 |
| 代理公司： | 无锡华源专利商标事务所(普通合伙)32228 | 代理人： | 姬颖敏,聂启新 |
| 地址： | 214191 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本申请提供了一种微波磁控管封接合金焊料，所述合金焊料的原料组分及各组分的质量百分比为Ag67～69％，Cu30.9～32.8％，Ni0.1～0.2％。本发明在保证了与传统Ag72Cu28焊接性能相当的前提下，降低了材料成本，同时提高了焊料的浸润性，满足了封装中的使用要求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 微波 磁控管封 接合 焊料 | ||
【主权项】：
一种微波磁控管封接合金焊料，其特征在于，所述合金焊料的原料组分及各组分的质量百分比为：Ag：67～69％，Cu：30.9～32.8％，Ni：0.1～0.2％。
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