[发明专利]LED封装方法、LED模组及其LED器件有效
| 申请号： | 201711013856.2 | 申请日： | 2017-10-26 |
| 公开（公告）号： | CN107887492B | 公开（公告）日： | 2019-03-19 |
| 发明（设计）人： | 刘传标;刘晓峰;谢宗贤;顾峰;秦快;郑玺 | 申请（专利权）人： | 佛山市国星光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/52 | 分类号： | H01L33/52;H01L21/68 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 胡彬 |
| 地址： | 528000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种LED封装方法、LED模组及其LED器件，通过印刷钢网对具有若干LED芯片的LED基板进行封装印刷，具体包括以下步骤：步骤S1、对位安装，提供一种LED封装印刷装置，所述LED封装印刷装置具有用于固定LED基板的第一装夹装置以及用于固定钢网的第二装夹装置，第一装夹装置与所述第二装夹装置之间可相对移动,将LED基板设置到钢网下方使钢网与LED基板位置相对，再通过所述钢网与所述LED基板上对应设置的定位装置进行精确定位；步骤S2、刮胶，通过刮胶装置将胶水刮到钢网中，使网孔中填满胶水；步骤S3、成型分离，将LED基板与钢网分离。其封装工艺简单，成型产品一致性好，适合大规模批量化生产。 | ||
| 搜索关键词： | led 封装 方法 模组 及其 器件 | ||
【主权项】：
1.一种LED封装方法，其特征在于，通过印刷钢网对具有若干LED芯片的LED基板进行封装印刷，具体包括以下步骤：步骤S1、对位安装，提供一种LED封装印刷装置，所述LED封装印刷装置具有用于固定LED基板的第一装夹装置以及用于固定钢网的第二装夹装置，所述第一装夹装置与所述第二装夹装置之间可相对移动,将LED基板设置到所述钢网下方使所述钢网与所述LED基板位置相对，再通过所述钢网与所述LED基板上对应设置的定位装置进行精确定位；步骤S2、刮胶，通过刮胶装置将胶水刮到所述钢网中，使网孔中填满胶水，所述刮胶装置与所述钢网的表面不直接接触；步骤S3、成型分离，将所述LED基板与所述钢网分离。
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