[发明专利]一种CMOS图像传感器的封装工艺

摘要

本发明公开了一种高效型CMOS图像传感器的封装工艺，属于图像传感器的封装领域，该高效型CMOS图像传感器的封装工艺先在新型PCB基板上装片、键合、清洗，而后成行成列的在新型PCB基板上涂胶，最后盖板、烘烤固化、切割，封装工艺中涂胶工序效率更高、精度更高同时也很好操作，并且省去了现有技术中在PCB框架上涂胶的过程，也省去了载具的使用过程，缩短了封装时间，所使用的新型PCB基板价格更低，降低成本，从而克服了现有技术中的CMOS图像传感器不仅过程繁琐复杂导致封装效率低、而且成本较高、良品率也容易受到影响的问题，从而既大大的简化了CMOS图像传感器的封装工艺流程，又减低了CMOS图像传感器的封装成本，还大大提高了CMOS图像传感器的封装效率。

主权项

一种高效型CMOS图像传感器的封装工艺，其特征在于，包括：(1)备好具有若干PCB分板的新型PCB基板和晶圆，背磨和切割所述晶圆得到若干芯片；(2)将若干所述芯片分别装载到若干所述PCB分板上；(3)键合所述芯片和所述PCB分板，而后清洗；(4)采用点胶机在所述新型PCB基板上整行整列的进行涂胶，而后封盖、烘烤固化、切割，从而高效的完成对CMOS图像传感器的封装工艺；其中，在所述新型PCB基板上整行整列的进行涂胶后，若干所述PCB分板的上表面四周边沿均覆盖有胶。