[发明专利]甘露糖修饰壳聚糖硬脂酸嫁接物及制备和应用在审
| 申请号： | 201711019492.9 | 申请日： | 2017-10-26 |
| 公开（公告）号： | CN107778378A | 公开（公告）日： | 2018-03-09 |
| 发明（设计）人： | 胡富强;孟廷廷;袁弘;杨喜琴 | 申请（专利权）人： | 浙江大学 |
| 主分类号： | C08B37/08 | 分类号： | C08B37/08;A61K9/107;A61K39/00;A61K47/26;A61K47/36;A61P35/00 |
| 代理公司： | 杭州求是专利事务所有限公司33200 | 代理人： | 赵杭丽 |
| 地址： | 310058 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明提供甘露糖修饰壳聚糖硬脂酸嫁接物，在三乙酰氧基硼氢化钠催化及酸性条件下，甘露糖的醛基与壳聚糖硬脂酸嫁接物中壳聚糖的游离氨基发生化学键合，生成甘露糖修饰壳聚糖硬脂酸嫁接物。甘露糖修饰壳聚糖硬脂酸嫁接物通过静电吸引与负电性生物大分子蛋白抗原卵白蛋白及CCR7质粒DNA复合形成抗原递释系统。甘露糖的修饰可增强甘露糖修饰壳聚糖硬脂酸嫁接物对树突状细胞的亲和力，提高树突状细胞对抗原递释系统的摄取，以增加抗原呈递，增强肿瘤免疫疗效。抗原递释系统具有显著的黑色素瘤治疗作用，可在肿瘤免疫治疗中应用。 | ||
| 搜索关键词： | 甘露 修饰 聚糖 硬脂 嫁接 制备 应用 | ||
【主权项】：
一种甘露糖修饰壳聚糖硬脂酸嫁接物，其结构通式为式中n为硬脂酸的化学修饰比例，范围为6.19％～7.87％，m为甘露糖的化学修饰比例,范围为6.03％～8.69％。
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