[发明专利]阵列基板的制作方法在审

专利信息
申请号: 201711020629.2 申请日: 2017-10-25
公开(公告)号: CN107799473A 公开(公告)日: 2018-03-13
发明(设计)人: 王丽 申请(专利权)人: 武汉华星光电技术有限公司
主分类号: H01L21/84 分类号: H01L21/84;G02F1/1333
代理公司: 广州三环专利商标代理有限公司44202 代理人: 郝传鑫,熊永强
地址: 430070 湖北省武汉市武*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 发明提供了一种阵列基板的制作方法。所述阵列基板的制作方法包括步骤提供基板;形成设置在基板的一侧的薄膜晶体管;形成覆盖薄膜晶体管的平坦层;形成覆盖平坦层的光阻层;提供光罩,光罩上设置有对应于平坦层周边区域的若干条凹槽图案,凹槽图案包括条状结构和多个凸起结构,条状结构用于在平坦层上形成凹槽,条状结构包括相对设置的第一侧面和第二侧面,凸起结构用于优化凹槽的坡角,凸起结构包括相对设置的第一平面和第二平面,第一平面贴合第一侧面和第二侧面设置,凸起结构的宽度自第一平面向第二平面逐渐减小;利用光罩对平坦层进行曝光,以在平坦层的周边区域形成坡角在预设角度范围的凹槽。本发明有助于减小平坦层上凹槽的坡角。
搜索关键词: 阵列 制作方法
【主权项】:
一种阵列基板的制作方法,其特征在于,所述阵列基板的制作方法包括步骤:提供基板;形成设置在所述基板的一侧的薄膜晶体管;形成覆盖所述薄膜晶体管的平坦层;形成覆盖所述平坦层的光阻层;提供光罩,所述光罩上设置有对应于所述平坦层周边区域的若干条凹槽图案,所述凹槽图案包括条状结构和多个凸起结构,所述条状结构用于在所述平坦层上形成凹槽,所述条状结构包括相对设置的第一侧面和第二侧面,所述凸起结构用于优化所述凹槽的坡角,所述凸起结构包括相对设置的第一平面和第二平面,所述第一平面贴合所述第一侧面和所述第二侧面设置,所述凸起结构的宽度自所述第一平面向所述第二平面逐渐减小;利用所述光罩对所述平坦层进行曝光,以在所述平坦层的周边区域形成坡角在预设角度范围的凹槽。
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