[发明专利]指纹模组及设有指纹模组的电子设备在审
| 申请号： | 201711021420.8 | 申请日： | 2017-10-26 |
| 公开（公告）号： | CN109710100A | 公开（公告）日： | 2019-05-03 |
| 发明（设计）人： | 胡俊;谢云龙 | 申请（专利权）人： | 南昌欧菲生物识别技术有限公司 |
| 主分类号： | G06F3/041 | 分类号： | G06F3/041;H01L23/31;H01L25/07 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 邓云鹏 |
| 地址： | 330029 江西省*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种指纹模组及设有指纹模组的电子设备，指纹模组包括电路基板及芯片，电路基板一侧设有连接面，连接面的部分凹陷形成具有底部的容纳空间，容纳空间的底部形成有面向连接面的导电面，导电面上设有导电结构，芯片一端收容于容纳空间内，芯片另一端突伸出连接面；指纹模组还包括第一密封胶，第一密封胶填充于容纳空间的内侧壁与芯片之间。上述指纹模组，芯片与容纳空间的内侧壁之间的缝隙由第一密封胶填充，由于第一密封胶具有较大的填充空间，因此可将芯片位于容纳空间内的部分的周围空间完全填充，达到较高的防水性能。而且，由于芯片部分收容于电路基板中，因此减小了该指纹模组的厚度，有利于设置有指纹模组的电子设备的轻薄化。 | ||
| 搜索关键词： | 模组 指纹 容纳空间 芯片 电路基板 电子设备 密封胶填充 连接面 密封胶 内侧壁 收容 导电结构 防水性能 面向连接 填充空间 周围空间 导电面 轻薄化 凹陷 导电 减小 填充 伸出 | ||
【主权项】：
1.一种指纹模组，其特征在于，所述指纹模组包括电路基板及芯片，所述电路基板一侧设有连接面，所述连接面的部分凹陷形成具有底部的容纳空间，所述容纳空间的底部形成有面向所述连接面的导电面，所述导电面上设有导电结构，所述芯片一端收容于所述容纳空间内并通过所述导电结构电连接于所述电路基板，所述芯片另一端突伸出所述连接面；所述指纹模组还包括第一密封胶，所述第一密封胶填充于所述容纳空间的内侧壁与所述芯片之间。
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