[发明专利]软体融合型外压力自适应装置有效

专利信息
申请号: 201711024361.X 申请日: 2017-10-27
公开(公告)号: CN109729672B 公开(公告)日: 2023-04-28
发明(设计)人: 李铁风;李国瑞;单晔杰 申请(专利权)人: 浙江大学
主分类号: H05K5/06 分类号: H05K5/06
代理公司: 深圳市优赛朝闻专利代理事务所(普通合伙) 44454 代理人: 谭育华
地址: 310058 浙江*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明公开一种软体融合型外压力自适应装置,由具有弹性模量梯度的混合共聚弹性体多层结构、混合共聚粘流体薄层以及电路与元器件(包括芯片、电路板、LED、变压器、电阻元件、三极管、电容)组成。所述混合共聚弹性体多层结构的层数为3‑5层,其弹性模量梯度为从内侧(靠近电路与元器件一侧)到外侧(靠近外界海水一侧)弹性模量以指数分布的方式逐渐增加。所述电路与元器件由混合共聚粘流体薄层裹覆,并封装于混合共聚弹性体多层结构内。本发明克服了现有海事装备、电机、深海电子器件等通常需要厚重的耐压壳内、灵活性差、经济成本高等不足,具有安全可靠、成本低廉、适应外压范围极广(0至2000个大气压)等优点,可满足深水至太空环境下的作业需求。
搜索关键词: 软体 融合 压力 自适应 装置
【主权项】:
1.一种软体融合型外压力自适应装置,其特征在于,所述的装置由具有弹性模量梯度的混合共聚弹性体多层结构、混合共聚粘流体薄层以及电路与元器件组成;所述弹性模量梯度是指所述混合共聚弹性体多层结构的弹性模量从内侧到外侧以函数式分布的方式逐渐增加,所述的内侧是指靠近电路与元器件一侧,所述的外侧是指远离电路与元器件一侧;所述电路与元器件由混合共聚粘流体薄层裹覆,并封装于具有弹性模量梯度的混合共聚弹性体多层结构内;优选的,所述混合共聚弹性体多层结构的层数为3‑5层。
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