[发明专利]紧凑集成器件封装有效
| 申请号： | 201711024389.3 | 申请日： | 2017-10-27 |
| 公开（公告）号： | CN108010905B | 公开（公告）日： | 2021-09-03 |
| 发明（设计）人： | D·F·鲍罗格尼亚 | 申请（专利权）人： | 美国亚德诺半导体公司 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L23/492;A61M25/00 |
| 代理公司： | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人： | 刘倜 |
| 地址： | 美国马*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 公开紧凑集成器件封装。封装包括封装基板、第一集成器件芯片和第二集成器件芯片。第一芯片和第二芯片分别安装并电连接封装基板的第一片段和第二片段。基板包括设置在第一和第二片段之间的可弯曲片段，并且可弯曲以使第一芯片相对于第二芯片成角度。 | ||
| 搜索关键词： | 紧凑 集成 器件 封装 | ||
【主权项】：
1.尺寸和形状设置在导管组件中的集成器件封装，所述集成器件封装包括：封装基板；第一集成器件芯片，安装并电连接到所述封装基板的第一片段；和第二集成器件芯片，安装并电连接到所述封装基板的第二片段，所述第二集成器件芯片沿着所述封装基板的纵轴与所述第一集成器件芯片间隔开，其中所述封装基板包括位于所述第一片段和所述第二片段之间的可弯曲片段，所述集成器件封装被构造为使得在所述导管配件中的集成器件封装的使用期间，所述可弯曲片段弯曲成使得第一集成器件芯片相对于第二集成器件芯片以多个取向成角度。
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