[发明专利]一种用于电子元器件的浸润工艺在审
| 申请号： | 201711026938.0 | 申请日： | 2017-10-27 |
| 公开（公告）号： | CN107643593A | 公开（公告）日： | 2018-01-30 |
| 发明（设计）人： | 蒋祥春 | 申请（专利权）人： | 蒋祥春 |
| 主分类号： | G02B26/00 | 分类号： | G02B26/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 641200 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于电子元器件的浸润工艺，包括以下步骤，步骤一冷冻，提供液态油墨并将所述油墨冷冻成结晶状态，将结晶状态的所述油墨研磨成粉末状；步骤二涂布，提供第一流体，将第一流体装与步骤一种粉末状油墨混合，沿着基板表面涂布置下方的基板；所述基板包括像素墙，所述像素墙包括多个像素格；步骤三填充，将步骤一中的粉末状油墨，填充至步骤二所述像素格内；步骤四吸收，提供温度为80‑120℃的电解质溶液，将经填充处理后的所述基板浸入所述电解质溶液中1‑2小时；步骤五烘干，取出步骤四中的基板，烘干处理。所述步骤二中的第一流体包括溶剂，所述溶剂为C 6～C 16的烷类、环烷类、芳香族、脂肪族或硅油中任意一种。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 电子元器件 浸润 工艺 | ||
【主权项】：
一种用于电子元器件的浸润工艺，其特征在于：包括以下步骤，步骤一：冷冻，提供液态油墨并将所述油墨冷冻成结晶状态，将结晶状态的所述油墨研磨成粉末状；步骤二：涂布，提供第一流体，将第一流体装与步骤一种粉末状油墨混合，沿着基板表面涂布置下方的基板；所述基板包括像素墙，所述像素墙包括多个像素格；步骤三：填充，将步骤一中的粉末状油墨，填充至步骤二所述像素格内；步骤四：吸收，提供温度为80‑120℃的电解质溶液，将经填充处理后的所述基板浸入所述电解质溶液中1‑2小时；步骤五：烘干，取出步骤四中的基板，烘干处理。
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