[发明专利]一种微型不对称表面贴装熔断器及其制造方法有效
| 申请号： | 201711030308.0 | 申请日： | 2017-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN107658197B | 公开（公告）日： | 2020-03-17 |
| 发明（设计）人： | 李俊;汪立无;李向明;杨永林 | 申请（专利权）人： | AEM科技（苏州）股份有限公司 |
| 主分类号： | H01H85/02 | 分类号： | H01H85/02;H01H85/041;H01H69/02 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人： | 孙仿卫;林传贵 |
| 地址： | 215026 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开一种微型不对称表面贴装熔断器，包括在顶面贴覆有熔体的熔体板、包括开设有第一空腔的第一空腔板及开设有第二空腔的第二空腔板的空腔板、包括叠置在所述第一空腔板的上方的上基板及叠置在所述第二空腔板的下方的下基板、设置在所述基板和/或所述空腔板上且与所述熔体电连接的端电极以及充填于所述第二空腔板中的弹性材料；本发明还提供一种微型不对称表面贴装熔断器的制造方法；本发明的微型不对称表面贴装熔断器中的弹性材料对熔体板实现弹性支撑，使得工艺及加工方式更加简单的单层熔丝设置的表面贴装熔断器达到多层熔丝设置的表面贴装熔断器的熔断水平。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 微型 不对称 表面 熔断器 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种微型不对称表面贴装熔断器，其特征在于，包括：熔体板，所述熔体板包括顶面及底面，所述顶面贴覆有熔体；空腔板，所述空腔板包括开设有第一空腔的第一空腔板和开设有第二空腔的第二空腔板，所述熔体板位于所述第一空腔板及所述第二空腔板之间，所述熔体位于所述第一空腔的对应位置；基板，所述基板包括分别叠置在所述第一空腔板的上方和所述第二空腔板的下方的上基板及下基板；端电极，所述端电极设置在所述基板和/或所述空腔板上，所述端电极与所述熔体电连接；弹性材料，所述弹性材料充填于所述第二空腔中。
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