[发明专利]智能手机生产工艺

摘要

本发明公开了一种智能手机生产工艺，涉及电子工业领域，该智能手机生产工艺将智能手机的生产分为模组加工和整机组装两部分，并且加入了电流测试、FQCMMI测试、G+T+FDD耦合测试、W+TDD耦合测试、WBG测试。其中电流测试检测马达是否正常，FQCMMI测试检测主板是否正常，G+T+FDD耦合测试和W+TDD耦合测试是用整机模拟一个实际使用的环境,测试智能手机在无线环境下的射频性能,重点集中在天线附近一块，WBG测试检测智能手机的功能能否正常使用。如此多的功能性测试保障了智能手机的生产质量，提高其使用寿命。

主权项

一种智能手机生产工艺，其特征在于：所述智能手机生产工艺包括模组加工和整机组装，模组加工的流程为：对零件外观检查‑面壳点胶‑装TW‑LCD模组于面壳‑TW多点压合‑保压、固化面壳‑拆除保压‑外观检查；整机组装的流程为：主板外观检查‑扫SN号入系统‑焊小板马达‑扣主板同轴线‑扣合主FPC‑主板扣到面壳上‑锁主板螺丝‑固定马达‑电流测试‑ FQCMMI测试‑合电池盖‑ G+T+FDD耦合测试‑ W+TDD耦合测试‑音频测试‑ WBG测试。