[发明专利]一种无支架的封装LED光源及其制备方法在审
| 申请号： | 201711035201.5 | 申请日： | 2017-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN107634134A | 公开（公告）日： | 2018-01-26 |
| 发明（设计）人： | 马志华;屈军毅 | 申请（专利权）人： | 深圳市立洋光电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/54 | 分类号： | H01L33/54;H01L33/62 |
| 代理公司： | 深圳市远航专利商标事务所(普通合伙)44276 | 代理人： | 田志远,张朝阳 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区石岩街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种无支架的封装LED光源，包括镀银铜片、第一模顶胶、晶片及第二模顶胶，镀银铜片的上面设有第一模顶胶并与第一模顶胶连接，晶片设于第一模顶胶的上面并与第一模顶胶连接，第二模顶胶封装在第一模顶胶上并将晶片封装在第二模顶胶内。本发明的另一个目的在于提供一种无支架的封装LED光源的制备方法，包括S1准备材料；S2制作镀银铜片；S3在镀银铜片进行LED封装工艺。本发明提供的无支架的封装LED光源，将镀银铜片固焊完成后采用模顶胶封装，提高了密封性，提供了镀银铜片与模顶胶的结合性，同时取消了传统的支架，实现了无支架的封装方式，极大地减少了上下游的机台人力成本，节约了成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 支架 封装 led 光源 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种无支架的封装LED光源，其特征在于，包括镀银铜片、第一模顶胶、晶片及第二模顶胶，所述镀银铜片的上面设有所述第一模顶胶并与所述第一模顶胶连接，所述晶片设于所述第一模顶胶的上面并与所述第一模顶胶连接，所述第二模顶胶封装在所述第一模顶胶上并将所述晶片封装在所述第二模顶胶内。
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