[发明专利]用于实现多次少量的高粱追肥施肥方法有效
申请号: | 201711035324.9 | 申请日: | 2017-10-30 |
公开(公告)号: | CN107750558B | 公开(公告)日: | 2020-08-18 |
发明(设计)人: | 王东芹 | 申请(专利权)人: | 安徽徽普生物科技有限责任公司 |
主分类号: | A01C21/00 | 分类号: | A01C21/00;A01G29/00 |
代理公司: | 北京华识知识产权代理有限公司 11530 | 代理人: | 乔浩刚 |
地址: | 233000 安*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 本专利属于高粱种植技术领域,本发明针对高粱根部无法将肥料完全吸收,会造成肥料浪费的技术问题,提供了一种用于实现多次少量的高粱追肥施肥方法,包括如下内容:S1:首先将发酵室、输送管和液压管埋入高粱根部附近的泥土中;S2:将有机肥和其他肥料混合后加入到施肥料斗中,然后用户可以用脚踩动支杆,使得施肥料斗中的肥料落入到发酵室内;S3:肥料落入到发酵室内之后会进行发酵,在发酵的过程中会产生大量的气体使得发酵室内的气压增大,发酵室内的气压增大到超过泄压阀的预设阈值之后,泄压阀会打开,发酵室内的一部分肥料会进入到输送管中;S4:肥料进入到输送管内之后,肥料会通过肥料支管直接进入到土壤中。 | ||
搜索关键词: | 用于 实现 多次 少量 高粱 追肥 施肥 方法 | ||
【主权项】:
用于实现多次少量的高粱追肥施肥方法,其特征在于:依靠如下装置实现,包括:施肥料斗,施肥料斗为漏斗状,施肥料斗位于土壤上方;发酵室,发酵室与施肥料斗连通,发酵室埋入土壤中,发酵室与施肥料斗之间设有进料阀,进料阀上设有用于开启或者关闭进料阀的支杆,支杆与施肥料斗的底部铰接,支杆位于土壤上方;输送管,输送管埋入土壤中,输送管的上端与发酵室连通,输送管与发酵室之间设有泄压阀,输送管上设有若干与土壤连通的肥料支管;液压管,液压管的下端与输送管的下端连通,输送管内设有肥料活塞,液压管的上端设有液压缸,液压缸位于土壤上方,液压缸内设有液压活塞;包括如下内容:S1:首先将发酵室、输送管和液压管埋入高粱根部附近的泥土中;S2:将有机肥和其他肥料混合后加入到施肥料斗中,然后用户可以用脚踩动支杆,使得施肥料斗中的肥料落入到发酵室内;S3:肥料落入到发酵室内之后会进行发酵,在发酵的过程中会产生大量的气体使得发酵室内的气压增大,发酵室内的气压增大到超过泄压阀的预设阈值之后,泄压阀会打开,发酵室内的一部分肥料会进入到输送管中;S4:肥料进入到输送管内之后,肥料会通过肥料支管直接进入到土壤中;S5:在液压缸内注入清水,清水随着液压管进入到输送管的下端,踩液压活塞,使得液压缸、液压管内的压力增大,肥料活塞从输送管的底部向上运动,肥料活塞将部分残留在输送管内的肥料挤出;S6:继续踩液压活塞,部分清水也会通过肥料支管进入到土壤中,完成浇水。
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