[发明专利]印制电路板板边半金属化制作工艺及其钻孔装置在审
| 申请号： | 201711036064.7 | 申请日： | 2017-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN107660078A | 公开（公告）日： | 2018-02-02 |
| 发明（设计）人： | 李小钢;席大芳;张华;杨拾妹 | 申请（专利权）人： | 惠州市和信达线路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/42 |
| 代理公司： | 广州市华学知识产权代理有限公司44245 | 代理人： | 叶敏明 |
| 地址： | 516023 广东省惠州*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开一种印制电路板板边半金属化制作工艺及其钻孔装置。工艺包括如下步骤采用“钻孔装置”对电路板钻孔；采用化学沉铜的方式将电路板所有孔金属化；贴感光膜，经曝光将电路图形转移到电路板的板面；经电镀铜加厚孔内铜层和镀锡保护电路图形；采用“钻孔装置”加工电路板断面半金属化孔；碱性蚀刻去铜毛刺；通过光学扫描检验电路图形的外观缺点；将电路板焊点图形做到板面，形成永久性涂层；通过丝网图形漏印，将元器件符号、标志印刷到电路板的板面；表面焊料加工，无铅喷锡或化学沉镍金；检测电路板断面半金属化孔的开、短路。完善印制电路板断面半金属化孔加工工艺流程，确保了印制电路板断面半金属化孔的完整性。 | ||
| 搜索关键词： | 印制电路 板板 金属化 制作 工艺 及其 钻孔 装置 | ||
【主权项】：
一种印制电路板板边半金属化制作工艺，其特征在于，包括如下步骤：采用“钻孔装置”对电路板钻孔；采用化学沉铜的方式将电路板所有孔金属化；贴感光膜，经曝光将电路图形转移到电路板的板面；经电镀铜加厚孔内铜层和镀锡保护电路图形；采用“钻孔装置”加工电路板断面半金属化孔；碱性蚀刻去铜毛刺；通过光学扫描检验电路图形的外观缺点；将电路板焊点图形做到板面，形成永久性涂层；通过丝网图形漏印，将元器件符号、标志印刷到电路板的板面；表面焊料加工，无铅喷锡或化学沉镍金；检测电路板断面半金属化孔的开、短路。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于惠州市和信达线路板有限公司，未经惠州市和信达线路板有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201711036064.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
