[发明专利]一种软硬结合板快速揭盖的加工工艺在审
申请号: | 201711037138.9 | 申请日: | 2017-10-30 |
公开(公告)号: | CN107787132A | 公开(公告)日: | 2018-03-09 |
发明(设计)人: | 华福德;张志敏 | 申请(专利权)人: | 高德(江苏)电子科技有限公司 |
主分类号: | H05K3/46 | 分类号: | H05K3/46 |
代理公司: | 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙)32104 | 代理人: | 殷红梅,任月娜 |
地址: | 214101 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明涉及一种软硬结合板快速揭盖的加工工艺,首先将软硬结合板各层依次放置经过压合后得到半成品,然后进行镭射切割,在软板层对应的废料区上表面的一端切割上圆孔,在软板层对应的废料区下表面的另一端切割下圆孔;最后用揭盖治具将上盖板和下盖板揭开,制备得到软硬结合板。本发明工艺方法简单,步骤易于操作,通过揭盖治具能够将上盖板和下盖板快速揭开,缩短了生产周期,提高了生产效率,大大降低了生产成本。 | ||
搜索关键词: | 一种 软硬 结合 快速 加工 工艺 | ||
【主权项】:
一种软硬结合板快速揭盖的加工工艺,其特征在于:包括如下步骤:(1)在软板层(1)上表层和下表层需弯折的区域分别覆盖第一覆盖膜(2)和第二覆盖膜(3);(2)在第一介质层半固化片(4)上对应软板层位置开窗,第二介质层半固化片(5)不开窗为整片;(3)按顺序从下到上将下铜箔(9)、第二介质层半固化片(5)、第一硬板层(6)、第一介质层半固化片(4)、软板层(1)、第一介质层半固化片(4)、第二硬板层(7)、第二介质层半固化片(5)、上铜箔(8)依次放置;经过压合后得到半成品,在制作外层线路时,将对应软板层铺铜,避开软硬交接线0.3‑0.5mm;(4)镭射切割,在软板层对应的废料区上表面的一端切割若干个上圆孔(10),在软板层对应的废料区下表面的另一端切割若干个下圆孔(11);上圆孔(10)和下圆孔(11)的切割深度均至软硬交接线处;(5)在揭盖时,首先将上揭盖治具(12)套设在上圆孔(10),揭掉下盖板,然后将下揭盖治具套设在下圆孔(11)上揭掉上盖板,制备得到软硬结合板。
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