[发明专利]制造机台的状况监控方法、半导体制造系统及其监控方法有效
| 申请号： | 201711039651.1 | 申请日： | 2017-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN109725555B | 公开（公告）日： | 2021-11-30 |
| 发明（设计）人： | 林弘青;涂纪诚;陈卿云;蔡育奇;林泰翔;黄楙智 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | G05B19/042 | 分类号： | G05B19/042 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 李昕巍;章侃铱 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本公开提供一种制造机台的状况监控方法。上述方法包括在一半导体制造机台中依据一制造流程的多个操作程序来处理一基板。上述方法还包括在各操作程序中，量测来自半导体制造机台的一实际振动波形。上述方法还包括比较在其中一操作程序中所量测到的实际振动波形和关联于该操作程序的一预期振动波形。此外，上述方法包括基于上述比较，在实际振动波形与预期振动波形上对应的数据点之间的一振幅差值超出一可接受的数值范围时，发出一警示。 | ||
| 搜索关键词： | 制造 机台 状况 监控 方法 半导体 系统 及其 | ||
【主权项】：
1.一种制造机台的状况监控方法，包括：在一半导体制造机台中依据一制造流程的多个操作程序来处理一基板；在各该些操作程序中，量测来自该半导体制造机台的一实际振动波形；比较在该些操作程序的其中一者中所量测到的该实际振动波形和关联于该些操作程序的该者的一预期振动波形；以及基于上述比较，在该实际振动波形与该预期振动波形上对应的数据点之间的一振幅差值超出一可接受的数值范围时，发出一警示。
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