[发明专利]应用于电路板的电镀废水处理工艺及其电镀废水处理系统在审
| 申请号： | 201711039821.6 | 申请日： | 2017-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN107721012A | 公开（公告）日： | 2018-02-23 |
| 发明（设计）人： | 李小钢;文亦农;康文强 | 申请（专利权）人： | 惠州市和信达线路板有限公司 |
| 主分类号： | C02F9/04 | 分类号： | C02F9/04;C02F103/16;C02F101/20 |
| 代理公司： | 广州市华学知识产权代理有限公司44245 | 代理人： | 叶敏明 |
| 地址： | 516023 广东省惠州*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种应用于电路板的电镀废水处理工艺及其电镀废水处理系统。电镀废水处理工艺，包括如下步骤生产车间在电镀过程中得到“含铜废水”；将“含铜废水”注入“废水收集池”；对“含铜废水”进行PH值调节；对“含铜废水”进行前处理，以去除悬浮物及有机物；对“含铜废水”进行离子交换处理；对“含铜废水”进行反渗透处理；反渗透处理得到的浓缩水流入“重金属收集池”，反渗透处理得到的回用水重新流入生产车间。本发明的一种应用于电路板的电镀废水处理工艺及其电镀废水处理系统，通过对工艺方法及处理系统的改进，从而实现对印制电路板在电镀加工过程中所产生的废水进行有效处理。 | ||
| 搜索关键词： | 应用于 电路板 电镀 废水处理 工艺 及其 系统 | ||
【主权项】：
一种电镀废水处理工艺，其特征在于，包括如下步骤：生产车间在电镀过程中得到“含铜废水”；将“含铜废水”注入“废水收集池”；对“含铜废水”进行PH值调节；对“含铜废水”进行前处理，以去除悬浮物及有机物；对“含铜废水”进行离子交换处理；对“含铜废水”进行反渗透处理；反渗透处理得到的浓缩水流入“重金属收集池”，反渗透处理得到的回用水重新流入生产车间。
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