[发明专利]用于芯片嵌入式衬底的输入/输出引脚有效
| 申请号： | 201711044146.6 | 申请日： | 2017-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN108010885B | 公开（公告）日： | 2022-02-22 |
| 发明（设计）人： | 赵应山;D·克拉韦特 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技美国公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/488 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 周家新 |
| 地址： | 美国加*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 用于芯片嵌入式衬底的输入/输出引脚可以通过以下步骤制作：将不同接触体积的焊料施加到凹陷在所述芯片嵌入式衬底内的至少两个接触部，温度循环所述芯片嵌入式衬底以引起焊料回流并为所述至少两个接触部中的每一个限定输入/输出引脚，以及为所述至少两个接触部中的每一个加工所述输入/输出引脚，以便从所述芯片嵌入式衬底暴露并延伸到规定公差内的共同高度。这种技术代表了一种范式转移，其中，芯片嵌入式衬底的制造商而不是制造商的直接客户可能承担最小化所述输入/输出引脚下方的非期望的焊料空隙捕获方面的质量控制的责任，从而增强现有客户的忠诚度并潜在地吸引新客户。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 芯片 嵌入式 衬底 输入 输出 引脚 | ||
【主权项】：
1.一种方法，包括：将不同接触体积的焊料施加到凹陷在芯片嵌入式衬底内的至少两个接触部；温度循环芯片嵌入式衬底，以引起焊料回流并为所述至少两个接触部中的每一个限定输入/输出引脚；以及为所述至少两个接触部中的每一个加工所述输入/输出引脚，以便从所述芯片嵌入式衬底暴露并延伸到规定定公差内的共同高度。
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