[发明专利]一种石英谐振敏感芯片在审

专利信息
申请号: 201711046708.0 申请日: 2017-10-31
公开(公告)号: CN107834991A 公开(公告)日: 2018-03-23
发明(设计)人: 林日乐;李文蕴;谢佳维;赵建华;满欣 申请(专利权)人: 中电科技集团重庆声光电有限公司
主分类号: H03H9/13 分类号: H03H9/13
代理公司: 重庆博凯知识产权代理有限公司50212 代理人: 黄河
地址: 401332 重庆市*** 国省代码: 重庆;85
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摘要: 发明公开了一种石英谐振敏感芯片,包括谐振敏感单元及固定块,还包括第一挠性桥、隔离框及第二挠性桥,其中,第一敏感单元设置在隔离框内,与隔离框通过第一挠性桥连接,隔离框通过两个第二挠性桥分别与两个固定块连接。与现有技术通过优化敏感单元的振动节点位置,使检测模态的振动节点位置处于固定块支撑结构位置,从而避免振动能量耗散,提高频率稳定性的方式相比,本发明中的石英谐振敏感芯片不存在因为工艺误差导致优化效果不理想的问题,且振动能量耗散小,频率稳定性高。
搜索关键词: 一种 石英 谐振 敏感 芯片
【主权项】:
一种石英谐振敏感芯片,包括谐振敏感单元及固定块,其特征在于,还包括第一挠性桥、隔离框及第二挠性桥,其中:所述第一敏感单元设置在所述隔离框内,与所述隔离框通过第一挠性桥连接;所述隔离框通过两个第二挠性桥分别与两个所述固定块连接。
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