[发明专利]抛光设备及方法在审
| 申请号： | 201711047198.9 | 申请日： | 2017-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN109732472A | 公开（公告）日： | 2019-05-10 |
| 发明（设计）人： | 三重野文健 | 申请（专利权）人： | 上海新昇半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/02 | 分类号： | B24B37/02;B24B37/20;B24B37/27;B24B1/00 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 罗泳文 |
| 地址： | 201306 上海市浦东*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供一种抛光设备及方法，该抛光设备包括：催化研磨垫，其表面包含有催化剂；第一旋转装置，连接于催化研磨垫，并为催化研磨垫提供顺时针与逆时针两种旋转动力；晶圆固定盘，用于固定待研磨晶圆，使得待研磨晶圆与催化研磨垫接触；第二旋转装置，连接于晶圆固定盘，为晶圆固定盘及待研磨晶圆提供旋转动力，并提供待研磨晶圆与催化研磨垫的压力；及电压装置，用于为催化研磨垫及待研磨晶圆施加电压。本发明可以大大降低所述待研磨晶圆的缺陷或裂纹的产生，提高研磨质量。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆 研磨 研磨垫 催化 抛光设备 固定盘 旋转动力 旋转装置 电压装置 施加电压 顺时针 催化剂 | ||
【主权项】：
1.一种抛光设备，其特征在于，所述抛光设备包括：催化研磨垫，其表面包含有催化剂；第一旋转装置，连接于所述催化研磨垫，并为所述催化研磨垫提供顺时针与逆时针两种旋转动力；晶圆固定盘，用于固定待研磨晶圆，使得所述待研磨晶圆与所述催化研磨垫接触；第二旋转装置，连接于所述晶圆固定盘，为所述晶圆固定盘及所述待研磨晶圆提供旋转动力，并提供所述待研磨晶圆与所述催化研磨垫的压力；电压装置，用于为所述催化研磨垫及所述待研磨晶圆施加电压。
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