[发明专利]采用传输装置制造集成电路器件的方法有效
| 申请号： | 201711047437.0 | 申请日： | 2017-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN108010874B | 公开（公告）日： | 2021-12-14 |
| 发明（设计）人： | 张珉九;李晌熙 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社;细美事有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/027 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 王新华 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本公开提供了采用传输装置制造集成电路器件的方法。在一个实施方式中，一种传输装置包括：轨道，连接到框架；行进部件，包括沿着轨道行进的轮子和用于加载物体的加载部件；以及微粒收集容器，提供在轨道的侧部并配置为收集当轮子沿着轨道行进时由于轮子和轨道之间的摩擦产生的微粒。一种采用该传输装置制造集成电路器件的方法包括：将行进部件移动到物体；用加载部件拾取物体，从而将物体加载在加载部件上；使用行进部件以将该物体移动到腔室；以及采用该物体形成半导体器件。 | ||
| 搜索关键词： | 采用 传输 装置 制造 集成电路 器件 方法 | ||
【主权项】：
1.一种采用传输装置制造集成电路器件的方法，其中所述传输装置包括：轨道，连接到框架；行进部件，包括沿着所述轨道行进的轮子以及用于加载物体的加载部件；以及微粒收集容器，提供在所述轨道的侧部并配置为收集当所述轮子沿着所述轨道行进时由于所述轮子和所述轨道之间的摩擦产生的微粒，所述方法包括：将所述行进部件移动到所述物体；用所述加载部件拾取所述物体，从而将所述物体加载在所述加载部件上；使用所述行进部件以将所述物体移动到腔室；以及采用所述物体形成半导体器件。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三星电子株式会社;细美事有限公司，未经三星电子株式会社;细美事有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201711047437.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
