[发明专利]一种在绝缘基材上直接电镀的方法在审
| 申请号： | 201711047533.5 | 申请日： | 2017-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN107723764A | 公开（公告）日： | 2018-02-23 |
| 发明（设计）人： | 李玖娟;王翀;朱凯;陈苑明;王守绪;何为;洪延;周国云;张怀武 | 申请（专利权）人： | 电子科技大学 |
| 主分类号： | C25D5/54 | 分类号： | C25D5/54;C25D5/56 |
| 代理公司： | 电子科技大学专利中心51203 | 代理人： | 吴姗霖 |
| 地址： | 611731 四川省成*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 一种在绝缘基材上直接电镀的方法，属于印制电路板制造技术领域。本发明通过金属微粒活化有机导电聚合物膜，使其作为金属电沉积的结晶核，诱导电沉积反应的发生，解决了有机导电聚合物膜上无法直接沉积金属层的难题，可取代传统的化学镀和黑孔工艺，且具有操作简单、无污染、与基材结合力好等优点。另外，本发明提供的在绝缘基材上直接电镀的方法无需对现有的电镀生产线进行改动，对镀液也没有特殊的要求，具有良好的可操作性和推广价值。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 绝缘 基材 直接 电镀 方法 | ||
【主权项】：
一种在绝缘基材上直接电镀的方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤1、在绝缘基材表面生长有机导电聚合物膜；步骤2、金属微粒活化有机导电聚合物膜：2.1将金属微粒和表面活性剂加入去离子水、乙醇、丙酮、丁酮、氯仿、四氯化碳中的一种或几种形成的溶剂中，混合均匀，得到的混合液中金属微粒的浓度为1～30g/L，表面活性剂的浓度为50～300g/L；2.2将步骤2.1配制的混合液通过丝网印刷、喷墨打印或者浸泡的方法负载于步骤1形成的有机导电聚合物膜上，干燥；步骤3、在步骤2处理后得到的基材表面进行电镀。
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