[发明专利]一种加厚型多层复合电路板及其制作方法在审
| 申请号： | 201711049082.9 | 申请日： | 2017-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN107835562A | 公开（公告）日： | 2018-03-23 |
| 发明（设计）人： | 赵守江;胡洪波;张琳;张雷;姜广彪;展春雷;赵守波;张岐;赵乾龙;赵小龙 | 申请（专利权）人： | 安徽深泽电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18;H05K3/30;H05K3/00 |
| 代理公司： | 苏州凯谦巨邦专利代理事务所(普通合伙)32303 | 代理人： | 丁剑 |
| 地址： | 236000 安徽省*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明提出了一种加厚型多层复合电路板，包括电路板和绝缘螺钉，电路板包括基板层，基板层的上表面设有防水层，基板层的下表面设有粘接层，粘接层的下表面设有加强层，电路板上表面均匀开设有四个固定孔，所述绝缘螺钉的下端穿过第一强力弹簧的内部、第一橡胶块上表面的通孔、固定孔、第二橡胶块上表面的通孔、第二强力弹簧的内部和螺帽的螺孔，当水浸传感器检测到电路板上有水迹时，电加热板工作使得电路板上有水迹烘干，从而提高电路板的防水性能；电路板分为防水层、基板层、粘接层和加强层四部分，便于在基板层钻孔从而提高复合电路板合格率；第一强力弹簧和第二强力弹簧提高本加厚型多层复合电路板的减震性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 加厚 多层 复合 电路板 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种加厚型多层复合电路板，包括电路板(9)和绝缘螺钉(1)，其特征在于：所述电路板(9)包括基板层(92)，基板层(92)的上表面设有防水层(91)，基板层(92)的下表面设有粘接层(93)，粘接层(93)的下表面设有加强层(94)，电路板(9)上表面均匀开设有四个固定孔(4)，所述绝缘螺钉(1)的下端穿过第一强力弹簧(2)的内部、第一橡胶块(3)上表面的通孔、固定孔(4)、第二橡胶块(5)上表面的通孔、第二强力弹簧(6)的内部和螺帽(7)的螺孔，绝缘螺钉(1)侧面的下端和螺帽(7)螺纹连接。
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