[发明专利]一种基于电弧沉积金属基复合材料的送丝送粉耦合装置有效
| 申请号： | 201711049482.X | 申请日： | 2017-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN107604194B | 公开（公告）日： | 2022-07-15 |
| 发明（设计）人： | 孙建新;肖海峰;王乐平;李怀君;彭道衡 | 申请（专利权）人： | 湖北汽车工业学院 |
| 主分类号： | C22C1/10 | 分类号： | C22C1/10;C23C4/131 |
| 代理公司： | 北京金智普华知识产权代理有限公司 11401 | 代理人： | 杨采良 |
| 地址： | 442002 湖北省*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基于电弧沉积金属基复合材料的送丝送粉耦合装置，包括焊枪保护套筒(1)、功能套(2)、送粉注射喷嘴(3)和送粉导管(10)，所述功能套(2)包裹在所述焊枪保护套筒(1)的表面，所述送粉导管(10)装卡在所述功能套(2)的一侧，所述送粉注射喷嘴(3)连接在所述送粉导管(10)上，所述耦合装置配合熔化极气体保护焊枪使用。该装置既可以避免送粉时颗粒长距离地穿越电弧空间，又可以缩短颗粒与液态金属的固‑液接触时间，从而防止金属基复合材料制备过程中的颗粒溶解和有害化学反应现象发生。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 电弧 沉积 金属 复合材料 送丝送粉 耦合 装置 | ||
【主权项】：
一种基于电弧沉积金属基复合材料的送丝送粉耦合装置，包括焊枪保护套筒(1)、功能套(2)、送粉注射喷嘴(3)和送粉导管(10)，其特征在于：所述功能套(2)包裹在所述焊枪保护套筒(1)的表面，所述送粉导管(10)装卡在所述功能套(2)的一侧，所述送粉注射喷嘴(3)连接在所述送粉导管(10)上，所述耦合装置配合熔化极气体保护焊枪使用。
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