[发明专利]一种电路板、电路板的加工方法及电子设备有效
| 申请号： | 201711051931.4 | 申请日： | 2017-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN107911936B | 公开（公告）日： | 2019-11-19 |
| 发明（设计）人： | 王强;徐波 | 申请（专利权）人： | 维沃移动通信有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/00 |
| 代理公司： | 11315 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 | 代理人： | 许志勇<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
| 地址： | 523857 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种电路板、电路板的加工方法及电子设备，其中，所公开的电路板包括FPC和补强板，所述补强板与所述FPC贴合，且两者之间形成充胶空间，所述补强板上设置有注胶孔，所述注胶孔与所述充胶空间连通，所述FPC与所述补强板通过填充于所述注胶空间内的胶层固定连接。上述方案能解决目前的补强板与FPC连接存在成本较高及连接质量较差的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 加工 方法 电子设备 | ||
【主权项】：
1.一种电路板，包括FPC和补强板，其特征在于，所述补强板与所述FPC贴合，且两者之间形成充胶空间，所述补强板与所述FPC之间设置有调节件，所述调节件用于调节所述充胶空间的宽度，所述补强板上设置有注胶孔，所述注胶孔与所述充胶空间连通，所述FPC与所述补强板通过填充于所述注胶空间内的胶层固定连接。/n
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