[发明专利]一种电路板及其制造方法、电子设备在审
| 申请号： | 201711055475.0 | 申请日： | 2017-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN107864570A | 公开（公告）日： | 2018-03-30 |
| 发明（设计）人： | 张彦学 | 申请（专利权）人： | 惠州市华星光电技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/30 | 分类号： | H05K3/30;H05K3/32;H05K1/18 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙)44280 | 代理人： | 钟子敏 |
| 地址： | 516000 广东省惠州市仲恺高新技术*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电路板及其制造方法、电子设备，涉及电子设备领域。电路板的制造方法包括提供一电路板基板，电路板基板包括至少一个第一固定区域；将至少一个电子元器件放置在第一固定区域内；在第一固定区域内，通过至少一个压头对电子元器件进行压合，使电子元器件固定在第一固定区域，其中，至少一个压头的尺寸的总和小于或等于第一固定区域的尺寸。通过上述方法解决在电路板邦定多个电子元器件时，电路板版面利用率不高的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 及其 制造 方法 电子设备 | ||
【主权项】：
一种电路板的制造方法，其特征在于，包括：提供一电路板基板，所述电路板基板包括至少一个第一固定区域；将至少一个电子元器件放置在所述第一固定区域内；在所述第一固定区域内，通过至少一个压头对所述电子元器件进行压合，使所述电子元器件固定在所述第一固定区域，其中，所述至少一个压头的尺寸的总和小于或等于所述第一固定区域的尺寸。
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