[发明专利]一种能够提升软硬结合印刷线路板对位精准度的加工工艺

摘要

本发明涉及一种能够提升软硬结合印刷线路板对位精准度的加工工艺，首先在软硬结合印刷线路板上需要贴合覆盖膜、补强或银箔的空旷区域加工若干个圆孔和偏移监视铜块，然后将PIN钉采用垫片固定，并将软硬结合印刷线路板套设在PIN钉上，最后在软硬结合印刷线路板上覆盖加工好的覆盖膜、补强或银箔，将对应孔套设在PIN钉上，完成对位工作。本发明方法简单，步骤易于操作，通过可移动的PIN钉进行覆盖膜、补强或银箔的对位，大大提升了加工过程的对位精度，保证产品的品质，同时便于生产操作，提升了生产效率。

主权项

一种能够提升软硬结合印刷线路板对位精准度的加工工艺，其特征在于：包括如下步骤：（1）在软硬结合印刷线路板（1）上需要贴合覆盖膜、补强或银箔的空旷区域加工若干个圆孔（2）和若干个偏移监视铜块（3）；（2）选取直径比圆孔（2）直径小0.05mm的PIN钉（4），将PIN钉（4）的钉座底部固定在第一垫片（1）上，PIN钉（4）的钉座两侧卡设在第二垫片（6）中部、PIN钉（4）依次穿过第三垫片（7）和第四垫片（8），第三垫片（7）上设置有与PIN钉（4）直径相同的孔，第四垫片（8）上开设有与圆孔（2）相同的开孔；（3）将软硬结合印刷线路板（1）套设在步骤（2）中的PIN钉（4）上，所述软硬结合印刷线路板（1）的圆孔与第四垫片（8）上的开孔相对应；（4）将覆盖膜、补强或银箔正常加工，并开设与软硬结合印刷线路板（1）上圆孔（2）直径相同的对应孔（10）；（5）在软硬结合印刷线路板上覆盖加工好的覆盖膜（9）、补强或银箔，将对应孔（10）套设在步骤（3）中的PIN钉（4）上，再利用电烙铁将覆盖膜、补强或银箔与软硬结合印刷线路板（1）在废料区域进行高温点粘，完成对位贴合工作，最后将PIN钉（4）从底部撤出。