[发明专利]使用中性镀锡液的滚镀或高速旋转电镀有效
申请号: | 201711057609.2 | 申请日: | 2017-11-01 |
公开(公告)号: | CN108070885B | 公开(公告)日: | 2020-09-15 |
发明(设计)人: | 近藤诚;水野阳子 | 申请(专利权)人: | 罗门哈斯电子材料有限责任公司 |
主分类号: | C25D3/32 | 分类号: | C25D3/32;C25D7/12;C25D17/16 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 陈哲锋;胡嘉倩 |
地址: | 美国马*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 一种对电子组件进行滚镀或高速旋转电镀的方法,和其中使用的中性镀锡液。使用包括(A)亚锡离子、(B)酸或盐、(C)络合剂和(D)具有聚氧亚烷基链的二胺并且pH值在4与8之间的范围内的电镀液。使用此中性镀锡液能够防止电子组件在滚镀期间连接在一起,从而实现滚镀可制造性的改善。 | ||
搜索关键词: | 使用 中性 镀锡 高速 旋转 电镀 | ||
【主权项】:
1.一种对电子组件进行滚镀或高速旋转电镀的方法,包括使用镀锡液对电子组件进行滚镀或高速旋转电镀的步骤,所述镀锡液包括(A)亚锡离子、(B)酸或盐、(C)络合剂和(D)具有聚氧亚烷基链的二胺,并且其中pH值在4与8之间的范围内。
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