[发明专利]超大尺寸光学图像传感器芯片装片工艺方法和吸嘴

摘要

本发明提供一种超大尺寸光学图像传感器芯片装片工艺方法，包括以下步骤：提供一种与芯片尺寸相适配的吸嘴；吸嘴的底部四个角上分别设有限位柱；将所述吸嘴安装在具有识别系统的装片机头上，由装片机的识别系统定位后由吸嘴去吸取芯片；打开真空吸住芯片于吸附腔；吸嘴不接触芯片表面；将吸住芯片的吸嘴移动到基板上的芯片贴装位置；限位柱支撑在基板的粘接面上，此时芯片与基板的粘接面之间具有空隙；对基板进行加热；到恒温状态后，通过点胶机沿芯片边沿的底部进行粘结胶的填充；待芯片四周出胶均匀后，停止填充，恒温一段时间进行预固化，然后关闭真空，移开吸嘴，后继进行后固化。

主权项

一种超大尺寸光学图像传感器芯片装片工艺方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤S1，提供一种与芯片尺寸相适配的吸嘴(1)；所述吸嘴(1)包括吸附腔(101)，以及位于吸附腔(101)上方并连通吸附腔的真空孔(102)；吸嘴(1)的底部四个角上分别设有限位柱(103)；四个限位柱(103)的高度一致；步骤S2，将所述吸嘴(1)安装在具有识别系统的装片机头上，由装片机的识别系统定位后由吸嘴(1)去吸取芯片(2)；保证芯片(2)被卡在吸嘴(1)的中间位置，打开真空吸住芯片(2)于吸附腔(101)；吸嘴(1)不接触芯片(2)表面；步骤S3，在基板(3)上确定芯片(2)贴装的位置，将吸住芯片(2)的吸嘴(1)移动到基板(3)上的芯片贴装位置；吸嘴(1)底部四个角上的限位柱(103)下端低于芯片(2)底面，限位柱(103)支撑在基板(3)的粘接面上，此时芯片(2)与基板(3)的粘接面之间具有空隙；步骤S4，对基板(3)进行加热；到恒温状态后，通过点胶机沿芯片(2)边沿的底部进行粘结胶的填充；恒温状态的温度控制在高于粘结胶能够流动的温度，但低于粘结胶的固化温度；步骤S5，待芯片(2)四周出胶均匀后，停止填充，恒温一段时间进行预固化，然后关闭真空，移开吸嘴(1)，后继进行后固化。