[发明专利]一种电路板与导线的连接结构在审
申请号: | 201711057958.4 | 申请日: | 2017-11-01 |
公开(公告)号: | CN107995796A | 公开(公告)日: | 2018-05-04 |
发明(设计)人: | 唐明宏 | 申请(专利权)人: | 福州市鼓楼区智搜信息科技有限公司 |
主分类号: | H05K3/32 | 分类号: | H05K3/32;H05K3/34;H05K1/18 |
代理公司: | 福州市众韬专利代理事务所(普通合伙)35220 | 代理人: | 陈智雄,黄秀婷 |
地址: | 350000 福建省福州市鼓楼区铜*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | 本发明涉及一种电路板与导线的连接结构,包括电路板以及与所述电路板的通孔焊盘相连接的导线,所述导线为条状导电布;所述导电布的一端穿过所述通孔焊盘,并与所述通孔焊盘通过绝缘胶布固定连接。本发明采用导电布作为导线,并通过胶布将导电布与电路板电性相连,结构简单,同时极大程度地增加了电路板与导线的连接柔性。 | ||
搜索关键词: | 一种 电路板 导线 连接 结构 | ||
【主权项】:
一种电路板与导线的连接结构,其特征在于:包括带有通孔焊盘(2)的电路板(1)以及与所述电路板(1)的通孔焊盘(2)导电相连接的导线(3),所述导线(3)的线芯由一条以上长条状导电布制成,所述导线(3)的线芯外围包裹有绝缘层;所述导电布的一端穿过所述通孔焊盘(2)的通孔,所述通孔焊盘(2)与导线(3)接触的部分通过绝缘胶布(4)导电固定相连;所述导线(3)用来与通孔焊盘(2)经绝缘胶布(4)相连的部分没有包裹绝缘层。
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