[发明专利]一种电路板与导线的连接结构在审

专利信息
申请号: 201711057958.4 申请日: 2017-11-01
公开(公告)号: CN107995796A 公开(公告)日: 2018-05-04
发明(设计)人: 唐明宏 申请(专利权)人: 福州市鼓楼区智搜信息科技有限公司
主分类号: H05K3/32 分类号: H05K3/32;H05K3/34;H05K1/18
代理公司: 福州市众韬专利代理事务所(普通合伙)35220 代理人: 陈智雄,黄秀婷
地址: 350000 福建省福州市鼓楼区铜*** 国省代码: 福建;35
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明涉及一种电路板与导线的连接结构,包括电路板以及与所述电路板的通孔焊盘相连接的导线,所述导线为条状导电布;所述导电布的一端穿过所述通孔焊盘,并与所述通孔焊盘通过绝缘胶布固定连接。本发明采用导电布作为导线,并通过胶布将导电布与电路板电性相连,结构简单,同时极大程度地增加了电路板与导线的连接柔性。
搜索关键词: 一种 电路板 导线 连接 结构
【主权项】:
一种电路板与导线的连接结构,其特征在于:包括带有通孔焊盘(2)的电路板(1)以及与所述电路板(1)的通孔焊盘(2)导电相连接的导线(3),所述导线(3)的线芯由一条以上长条状导电布制成,所述导线(3)的线芯外围包裹有绝缘层;所述导电布的一端穿过所述通孔焊盘(2)的通孔,所述通孔焊盘(2)与导线(3)接触的部分通过绝缘胶布(4)导电固定相连;所述导线(3)用来与通孔焊盘(2)经绝缘胶布(4)相连的部分没有包裹绝缘层。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于福州市鼓楼区智搜信息科技有限公司,未经福州市鼓楼区智搜信息科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201711057958.4/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top