[发明专利]模组绑定方法在审
| 申请号： | 201711059992.5 | 申请日： | 2017-11-01 |
| 公开（公告）号： | CN107731702A | 公开（公告）日： | 2018-02-23 |
| 发明（设计）人： | 付相杰;张霞 | 申请（专利权）人： | 昆山龙腾光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60 |
| 代理公司： | 上海波拓知识产权代理有限公司31264 | 代理人： | 杨波 |
| 地址： | 215301 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明的模组绑定方法的绑定步骤包括提供导电材料和接著剂，混合导电材料和接著剂以形成液态导电胶；提供点胶装置，将液态导电胶装入点胶装置，并利用点胶装置将液态导电胶涂布在基底上；将液态导电胶固化为固态导电胶；提供待绑定件，将待绑定件压合在固态导电胶上；利用高温高压固化固态导电胶，使待绑定件连接在基座上。本发明的模组绑定方法取消了异方性导电胶膜的生产过程，简化了制作流程，而且无需使用支撑膜和保护膜，降低了生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 模组 绑定 方法 | ||
【主权项】：
一种模组绑定方法，其特征在于，该模组绑定方法的绑定步骤包括：提供导电材料和接著剂，混合该导电材料和该接著剂以形成液态导电胶；提供点胶装置，将液态导电胶装入该点胶装置，并利用该点胶装置将液态导电胶涂布在基底上；将液态导电胶固化为固态导电胶；提供待绑定件，将该待绑定件压合在固态导电胶上；以及利用高温高压固化固态导电胶，使该待绑定件连接在该基座上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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